
韩美半导体宣布,董事长郭东信将动用个人资金额外回购价值30亿韩元的公司库存股。
据韩美半导体30日消息,通过此次回购,郭董事长自2023年起累计回购的库存股总额将达到565亿韩元(693,722股)。此次回购计划于4月27日通过场内交易进行。完成后,郭董事长的持股比例将升至33.57%。
公司方面解释称,郭董事长持续以个人资金回购股票,绝非仅为增持股权,更是为了向市场传递其对公司在高带宽内存(HBM)设备领域TC Bonder技术实力的坚定信心。
郭董事长表示:“韩美半导体凭借多年积累的卓越技术实力实现了持续成长。”他进一步强调:“作为企业管理者和创始股东,我深信公司的内在价值,并愿与全体股东共享长期发展的丰硕成果。”
值得关注的是,韩美半导体股价已从2008年的约1400韩元水平,在本月初突破30万韩元大关,公司市值更是跨越30万亿韩元里程碑。根据TechInsights数据,在HBM生产不可或缺的TC Bonder设备领域,韩美半导体以71.2%的全球市场份额稳居世界第一。